Phân tích ngành bán dẫn Hàn Quốc: Memory, foundry và chu kỳ AI

Bản đồ ngành bán dẫn Hàn Quốc

Ngành bán dẫn Hàn Quốc chiếm ~20% xuất khẩu và 5% GDP. Cấu trúc 3 tầng:

• **Memory** (DRAM, NAND, HBM): Samsung Electronics, SK Hynix — chiếm 70% thị phần toàn cầu.
• **Foundry**: Samsung Foundry — đứng thứ 2 sau TSMC.
• **Phụ trợ**: Hanmi Semiconductor, DI Top, Soulbrain, ASE Korea — thiết bị và vật liệu.

Memory vs Foundry vs Fabless

• **Memory**: Sản xuất chip nhớ commodity, biên dao động theo chu kỳ giá DRAM.
• **Foundry**: Gia công chip cho khách (NVIDIA, Qualcomm), biên ổn định hơn.
• **Fabless**: Thiết kế chip, không sản xuất (NVIDIA, AMD, Apple). Hàn Quốc yếu mảng này.

Chu kỳ DRAM

DRAM có chu kỳ 3–4 năm:
1. Cung dư → giá giảm → biên âm.
2. Cắt sản xuất, M&A → cung thắt.
3. Cầu phục hồi → giá tăng → biên 30%+.
4. Capex tăng trở lại → quay về bước 1.

Hiện tại (2025) đang ở pha 3 — biên đang cải thiện mạnh.

HBM — Át chủ bài AI

HBM (High Bandwidth Memory) là DRAM xếp chồng nhiều lớp, tích hợp với GPU AI. Khác với DRAM commodity:
- Sản xuất theo đơn hàng (custom), biên 50%+.
- Khó qualify (NVIDIA quy trình 12–18 tháng).
- SK Hynix dẫn đầu HBM3E 12-layer; Samsung đang bám đuổi.

Cổ phiếu hưởng lợi gián tiếp

• **Hanmi Semiconductor (042700)**: TC bonder cho HBM stacking.
• **DI Top (140860)**: Probe card cho HBM test.
• **ISC (095340)**: Test socket cho high-end memory.
• **Soulbrain (357780)**: Hóa chất etching cho HBM.

Đây là nhóm "small cap leverage" — biến động cao hơn 005930/000660 nhưng beta tăng trưởng cũng cao hơn.